▌ 半导体的特性 当受到外界热和光的作用时，它的导电能力会发生明显的变化。例如往纯净的半导体中掺入金属杂质，会…
半导体 FAB 中的清洗工艺指的是对 Wafer 表面进行无损伤的清洗，主要是用于去除再制造工艺中可能产生的 …
1. 影响 VPS 网速的因素 声明：这篇文章其实是参考抄的 @老付聊主机 VPS 常用测速工具与脚本介绍 有…
第一个我们就先来看 **“短沟效应”**。 首先我们要定义什么情况我们称器件为短沟器件，文字我就不打了，下面图…
常见的 Linux 命令 1. 文件和目录操作 `ls`: 列出目录内容。`cd`: 切换当前工作…
记录下已经交了两年保费
在半导体工艺整合（PIE）领域，root cause（根本原因）指的是导致特定工艺或产品缺陷、低良率、性能异常…
NPI（New Product Introduction，新产品导入）是指将研发设计的新产品从概念阶段逐步过渡…
在半导体制造中，12nm 和 7nm 工艺节点在实现上的主要区别： 1. 晶体管结构与前端工艺（FEOL）12…
什么是 FMEA？什么是 DFMEA 和 PFMEA？ FMEA 是一种系统化的方法，用于在产品设计或生产过程…
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